電子廠導入THT選擇性波峰焊工藝技術要求!!

时间：2016-07-05 点击：次来源：SMT設備與工藝技術論壇作者：SMT行业头条网 - 小 + 大

波峰焊技术不是一项新工艺，自1980年以来，在有限规模的生产中，已经使用此技术进行通孔元件的应用

由于使用选择焊进行焊接时，每一个焊点的焊接参数都可以“度身定制”，我们不必再“将就”。工程师有足够的工艺调整空间把每个焊点的焊接参数（助焊剂的喷涂量、焊接时间、焊接波峰高度等）调至最佳，缺陷率由此降低，我们甚至有可能做到通孔元器件的零缺陷焊接。

傳統DIP波峰焊

高大上選擇性波峰焊

选择性波峰焊只是针对所需要焊接的点进行助焊剂的选择性喷涂，线路板的清洁度因此大大提高，同时离子污染量大大降低。助焊剂中的NA+离子和CL-离子如果残留在线路板上，时间一长会与空气中的水分子结合形成盐从而腐蚀线路板和焊点，最终造成焊点开路。因此，传统的生产方式往往需要对焊接完的线路板进行清洗，而选择焊则从根本上解决了这一问题。
在電子製造中的工业电子、消费、汽车、通信行业等多个行业一样，目前电子生产厂家为了适应日新月异的电子产品市场，正在努力改变生产模式，以往曾经为满足单一市场、单一风格而生产，现在要面向全球各地市场特殊需求或多应用高度混合复杂终端需求，令生产线变得极其多样繁复，而且还要降低成本的同时产品性能更高且能加快上市步伐。
选择性波峰焊是为了满足现代焊接工艺要求而发明的一种特殊焊接形式的波峰焊。在PCBA加工中应用较多，它主要由助焊剂单元、预热单元和焊接单元三个部分组成。通过预先编好的程序，机器可以针对性的对需要喷助焊剂的焊点进行喷涂和焊接，焊接效率和可靠性比手工焊高，焊接成本比波峰焊低。
选择性波峰焊可以根据用户应用的具体要求，任何系统都可以配置一种、两种或者三种助焊剂涂敷技术，分别是喷雾、喷射嘴和超声波。选择性波峰焊可以做到精确焊接焊点，只对待焊点焊接，而不是整一块PCB板，这样就避免了弄脏PCB板面。

選擇性波峰焊品牌 :
德國ERSA是選择性波峰焊界的航母,Vitronics Soltec焊界泰斗,美国ACE选择性波峰焊也是世界上顶尖的选择性波峰焊之一。

选择性波峰焊焊接方式

1、拖焊
拖焊是采用单喷嘴和双喷嘴按照事先设定好的路径，顺序式完成焊接的加工方式。焊接位置等都可以通过编程准确焊接。
2、浸焊
浸焊是多点同步完成焊接的加工方式。

電子製造業內人士指出，工厂内自动化变成一个趋势，减少人工被普遍认同，能帮住客户实现机器代理人工的设备普遍受欢迎。

1995年，ERSA发明了全球第一台选择性波峰焊，选择性波峰焊机优势包含以下几个方面：

各焊点焊接参数可单独设定，大大降低缺陷率。
头动型，三模组同步运行，提高产能。
大幅度降低助焊剂用量和锡渣产生，确保低运行成本。
独有的焊点“瘦身”功能，控制焊点锡量。
工艺监控摄像系统，提供全程同步工艺可视。

DIP選擇性波峰焊設備工作流程包括(助焊劑噴塗、預熱器、選擇焊接)

THT选择性波峰焊PCB電路板佈線设计指南

THT焊接工藝选择性波峰焊電路板设计指南，实现最佳焊接结果，需满足特殊工艺条件。
1. 简介
要实现最好的焊接效果，独特的工艺条件是最基本的。在很大程度上，工艺的可靠性依赖以下因素：
焊盘的设计（类型，相互间的距离）
焊盘和相邻原件焊盘之间的间距（比如有些不需要接触焊锡的SMD焊盘）
元件引脚的露出长度
引脚间距等等。
以上这些因素直接影响焊锡流的分离。要实现无桥接焊接，需要确定且可重复的焊锡分离。事实上，80%以上的不良焊接集中在桥接上。
你必须清楚地了解拖焊和浸焊的工艺区别。它们各自需要不同的PCB设计要求。
高标准工艺可靠性取决于以下几点：
● pad设计（pad类型，pad之间距离）
● pad及周边元件pad距离（如，不应触碰SMD器件）
● PIN脚长度不应超过电路板板下PIN脚长度
● PIN脚间距（如，连接器间距）

这些影响系数直接影响流动焊料的剥离。为了避免产生锡桥，需要重复剥离。锡桥是导致焊接失败的主要原因（占80％以上）。通常来说，小型拖焊工艺和浸焊工艺存在明显区别。每道工艺都需特殊的印刷电路板设计。如下设计指南可确保最佳工艺条件。如果您不采纳如下建议，工艺窗口将会受到局限，而且需额外步骤稳定此工艺。这些额外步骤所需维护要求更高，并会增加模具零件的磨损。

2. 浸焊工艺最佳布局
2.1 pad之间的间隙

● 优先使用圆垫
● 圆垫之间距离： >0.60mm
● PIN脚距离： >2.54mm